‘엔비디아 공급망’에 들어간 미국메모리업체 마이크론이 D램 점유율을 확 높이는 와중에 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 샘플까지 출하했다.

미국 중심의 반도체 생태계가 공고해지는.

뉴시스]기사의 이해를 돕기 위해 AI 도구로 생성한 이미지.

일곡공원위파크

AI 산업 확산에 따른 고성능메모리수요가 급증하면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등.

“D램이 단층 건물이라면 HBM은 여러 층의메모리를 쌓아 올린 아파트입니다.

설계 단계에서부터 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 HBM을 개발하는 데 집중하고 있습니다.

” 고대역폭메모리(HBM)의 세계적 권위자인 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수.

삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 글로벌메모리반도체 업체들이 더블데이트레이트(DDR)4 생산을 줄이면서 구형 제품을 둘러싼 '막차 수요'가 본격화되고 있다.

공급 축소에 따라 DDR4 가격이 오르고 있지만, 고객사들은 재고 확보에 나서며 상승 폭은 더 가팔라지고.

르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다.

오픈엣지테크놀로지의메모리서브시스템 IP 플랫폼.

(이미지=오픈엣지테크놀로지) 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의메모리서브시스템 IP를.

체제(OS) 개편을 발표하면서 새로운 사용자인터페이스(UI) '리퀴드 글래스'를 공개했다.

전망치가 최근 들어 대폭 상승하고 있다.

미국 트럼프 정부의 반도체 관세가 본격화하기 전 고객사들의 재고 확보 움직임으로메모리가격이 상승한 영향이 큰 것으로 풀이된다.

업계에서는 이 같은 '메모리효과'가 언제까지 이어질 지 주목하고 있다.

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10일 업계에 따르면 에이수스는 최근 SNS(소셜미디어.

글로벌 빅테크들이 앞다퉈 웨어러블 AI 시장 공략을 위한 차세대 제품을 내놓고 있다.

다만 이를 뒷받침할 초소형·고효율 특화메모리는 부족한 상황으로, 업계 표준 제정이 필요하다는 지적이 제기된다.

7일 업계에 따르면 스마트글라스 등 AI 성능이 강화된.

가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 공개된 SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품 실물.

그러나 중국의 추격에 더해, 미국과 일본까지 고성능.